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FF1800R23IE7数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

FF1800R23IE7

参数属性

FF1800R23IE7 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

功能描述

IGBT 模块
PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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FF1800R23IE7规格书详情

特性 Features


优势:
• High power density (1.6 MVA, air-cooled) in NPC2 topology with PrimePACK™3+ package (37% higher than NPC1 IGBT4) 
• Reduced $/W at the system level
• Better fault (LVRT/HVRT) handling capability
• Lower failures in the field → lower inverter maintenance costs
• Reduced effort in system design

简介

FF1800R23IE7属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FF1800R23IE7晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FF1800R23IE7BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    PrimePACK™3

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    2 个独立式

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    AG-PRIME3+

  • 描述:

    PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DDK
24+
NA/
19250
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