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FF1800R23IE7数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF
FF1800R23IE7规格书详情
特性 Features
优势:
• High power density (1.6 MVA, air-cooled) in NPC2 topology with PrimePACK™3+ package (37% higher than NPC1 IGBT4)
• Reduced $/W at the system level
• Better fault (LVRT/HVRT) handling capability
• Lower failures in the field → lower inverter maintenance costs
• Reduced effort in system design
简介
FF1800R23IE7属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FF1800R23IE7晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 产品编号:
FF1800R23IE7BPSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列:
PrimePACK™3
- 包装:
托盘
- 配置:
2 个独立式
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
无
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
AG-PRIME3+
- 描述:
PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
DDK |
24+ |
NA/ |
19250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
DDK |
20+ |
SMD |
56200 |
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DDK |
24+ |
NA |
990000 |
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询价 | ||
DDK |
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23+ |
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DDK |
23+ |
10000 |
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询价 | |||
DDK |
SMD |
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DDK |
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DDK |
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