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KEY FEATURES
Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage
Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures
产品属性
- 型号：
FCCSP
- 制造商：
AMKOR
- 制造商全称：
AMKOR
- 功能描述：
a flip chip solution in a CSP package format.
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MORNSUN/金升阳 |
22+ |
DIP |
2600 |
金升阳一级代理只做原装假一罚千价格优势 |
询价 | ||
MORNSUN/金升阳 |
23+ |
na |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
69000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
MORNSUN/金升阳 |
2447 |
DIP |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
MORNSUN |
2450+ |
DIP |
6540 |
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品 |
询价 | ||
MORNSUN |
23+ |
2000 |
金升阳代理 |
询价 | |||
MORNSUN |
DIP |
22+ |
6000 |
十年配单,只做原装 |
询价 | ||
MORNSUN/金升阳 |
22+ |
DIP |
2600 |
金升阳一级代理只做原装假一罚千价格优势 |
询价 | ||
MORNSUN |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
询价 | ||
金升阳 |
1821 |
10 |
优势货源原装正品 |
询价 |
