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EP3SL70F484C3中文资料FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 2700 LABs 296 IOs数据手册Intel规格书
| 厂商型号 |
EP3SL70F484C3 |
| 参数属性 | EP3SL70F484C3 封装/外壳为484-BBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| 功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 2700 LABs 296 IOs |
| 封装外壳 | 484-BBGA，FCBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-26 16:39:00 |
| 人工找货 | EP3SL70F484C3价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
EP3SL70F484C3规格书详情
简介
EP3SL70F484C3属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的EP3SL70F484C3FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号：
EP3SL70F484C3N
- 制造商：
Intel
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Stratix® III L
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.86V ~ 1.15V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
484-FBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 296 I/O 484FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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