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EP3SL50F780C4N数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

EP3SL50F780C4N

参数属性

EP3SL50F780C4N 封装/外壳为780-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA

功能描述

FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 1900 LABs 488 IOs
IC FPGA 488 I/O 780FBGA

封装外壳

780-BBGA,FCBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-8-11 23:39:00

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EP3SL50F780C4N规格书详情

简介

EP3SL50F780C4N属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP3SL50F780C4NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    EP3SL50F780C4N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Stratix® III L

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.86V ~ 1.15V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    780-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    780-FBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 488 I/O 780FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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