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EP3SL50F780C3数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

厂商型号 |
EP3SL50F780C3 |
参数属性 | EP3SL50F780C3 封装/外壳为780-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 1900 LABs 488 IOs |
封装外壳 | 780-BBGA,FCBGA |
制造商 | Intel Intel Corporation |
中文名称 | 英特尔 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-11 23:39:00 |
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EP3SL50F780C3规格书详情
简介
EP3SL50F780C3属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP3SL50F780C3FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号:
EP3SL50F780C3N
- 制造商:
Intel
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Stratix® III L
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
780-FBGA(29x29)
- 描述:
IC FPGA 488 I/O 780FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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