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EP3SL70F484C2G数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

EP3SL70F484C2G

参数属性

EP3SL70F484C2G 封装/外壳为484-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA

功能描述

IC STRATIX III 484FBGA
IC FPGA 296 I/O 484FBGA

封装外壳

484-BBGA,FCBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-11 23:39:00

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EP3SL70F484C2G规格书详情

简介

EP3SL70F484C2G属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP3SL70F484C2GFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :EP3SL70F484C2G

  • 生产厂家

    :Intel

  • 逻辑元件/单元数

    :67500

  • 总 RAM 位数

    :2699264

  • I/O 数

    :296

  • 电压 - 电源

    :0.86V ~ 1.15V

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 工作温度

    :0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳

    :484-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装

    :484-FBGA(23x23)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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