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EP2AGX125DF25I3G数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

EP2AGX125DF25I3G

参数属性

EP2AGX125DF25I3G 封装/外壳为572-BGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

功能描述

IC ARRIA II GX 572FBGA
IC FPGA 260 I/O 572FBGA

封装外壳

572-BGA,FCBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-7 15:24:00

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EP2AGX125DF25I3G规格书详情

简介

EP2AGX125DF25I3G属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP2AGX125DF25I3GFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :EP2AGX125DF25I3G

  • 生产厂家

    :Intel

  • 逻辑元件/单元数

    :118143

  • 总 RAM 位数

    :8315904

  • I/O 数

    :260

  • 电压 - 电源

    :0.87V ~ 0.93V

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 工作温度

    :-40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳

    :572-BGA,FCBGA

  • 供应商器件封装

    :572-FBGA,FC(25x25)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALTERA/阿尔特拉
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