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EP2AGX125数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF

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厂商型号	EP2AGX125
参数属性	EP2AGX125 封装/外壳为572-BGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
功能描述	Device Interfaces and Integration IC FPGA 260 I/O 572FBGA
封装外壳	572-BGA，FCBGA
制造商	Intel Intel Corporation
中文名称	英特尔
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-6 22:58:00
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EP2AGX125规格书详情

简介

EP2AGX125属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的EP2AGX125FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

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产品编号：
EP2AGX125DF25C4G
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Arria II GX
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.87V ~ 0.93V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
572-BGA，FCBGA
供应商器件封装：
572-FBGA，FC（25x25）
描述：
IC FPGA 260 I/O 572FBGA

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