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EP2AGX125DF25C5中文资料FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs数据手册Intel规格书
| 厂商型号 |
EP2AGX125DF25C5 |
| 参数属性 | EP2AGX125DF25C5 封装/外壳为572-BGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs |
| 封装外壳 | 572-BGA，FCBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-24 8:03:00 |
| 人工找货 | EP2AGX125DF25C5价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
EP2AGX125DF25C5规格书详情
简介
EP2AGX125DF25C5属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的EP2AGX125DF25C5FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号：
EP2AGX125DF25C5
- 制造商：
Intel
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Arria II GX
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
572-BGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
572-FBGA，FC（25x25）
- 描述：
IC FPGA 260 I/O 572FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel FPGAs/Altera |
21+ |
672-BGA |
3860 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
INTEL/英特尔 |
23+ |
572-BGAFCBGA |
2760 |
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询价 | ||
ALTERA |
23+ |
BGA |
8560 |
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ALTERA |
21+ |
BGA |
133 |
原装现货假一赔十 |
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Altera |
21+ |
BGA |
26800 |
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Altera |
23+ |
BGA |
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ALTERA |
572FBGA |
4200 |
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Intel / Altera |
20+ |
FBGA-572 |
29860 |
Altera全新FPGA-可开原型号增税票 |
询价 | ||
ALTERA/INTEL |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
询价 | ||
ALTERA |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
询价 |
