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EFR32MG21B010F768IM32数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

EFR32MG21B010F768IM32

参数属性

EFR32MG21B010F768IM32 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:MIGHTY GECKO, QFN32, 2.4G, 10DB,

功能描述

Zigbee 和 Thread EFR32MG21 SoC(系列 2)

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-17 23:00:00

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EFR32MG21B010F768IM32价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

EFR32MG21B010F768IM32规格书详情

描述 Description

EFR32MG21B010F768IM32 EFR32MG21 系列 2 无线 SoC 包含 80 MHz ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,而集成的安全子系统可提供领先的安全功能,可极大降低 IoT 安全漏洞和知识产权受损的风险。设备包含 Secure Vault、768 闪存、64 RAM,并采用 QFN32 封装。凭借高达 + 10.5 dBm 的最大输出功率和 -104.3 (250 kbps O-QPSK DSSS) dBm 的卓越接收灵敏度,EFR32MG21B010F768IM32 可提供强大的 RF 链路,以便在 Zigbee、Thread 和多协议应用中实现可靠的通信,以及实现更大的通信范围和更可靠的 RF 通信。EFR32MG21B010F768IM32 采用Simplicity Studio 5 开发工具,从而可利用开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器实现轻松迁移和加快产品上市。

技术参数

  • 制造商编号

    :EFR32MG21B010F768IM32

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :80

  • 闪存 (kB)

    :768

  • 内存 (kB)

    :64

  • Secure Vault

    :高

  • 最大输出功率

    :10.5

  • GPIO

    :20

  • 最低温度

    :-40

  • 最高温度

    :125

  • 封装类型

    :QFN32

  • 可用 Zigbee*

    :是

  • 可用 Thread

    :是

  • 能适用蓝牙低功耗

    :否

  • 能适用 2.4 GHz

    :是

  • 能适用 Sub-GHz

    :否

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