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EFR32MG13P732F512IM32中文资料Zigbee 和 Thread EFR32MG13 SoC(系列 1)数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

EFR32MG13P732F512IM32

参数属性

EFR32MG13P732F512IM32 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32QFN

功能描述

Zigbee 和 Thread EFR32MG13 SoC(系列 1)

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-10-3 11:10:00

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EFR32MG13P732F512IM32规格书详情

描述 Description

EFR32MG13P732F512IM32 包含一个 40 MHz ARM Cortex-M4 微控制器 (MCU),具有 512 闪存、64 RAM 和丰富的外围设备组合,采用 QFN32 封装。该设备的最大输出功率为 19 dBm,接收灵敏度为 -102.7 (250 kbps O-QPSK DSSS),能够提供出色的链路预算,从而实现更大范围、更可靠的射频通信。 EFR32MG13P732F512IM32 采用了包括创新型低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式的低功耗 Gecko 技术,可降低总体功耗并大幅延长电池寿命。EFR32MG13P732F512IM32 包括用于 Zigbee、Thread 和蓝牙低能耗的无线网络堆栈。该设备还支持专有无线协议的开发。

技术参数

  • 制造商编号

    :EFR32MG13P732F512IM32

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :40

  • 闪存 (kB)

    :512

  • 内存 (kB)

    :64

  • 接收灵敏度

    :-102.7 (250 kbps O-QPSK DSSS)

  • 最大输出功率

    :19

  • GPIO

    :16

  • 最低温度

    :-40

  • 最高温度

    :125

  • 封装类型

    :QFN32

  • 可用 Zigbee

    :是

  • 可用 Thread

    :是

  • 能适用蓝牙低功耗

    :是

  • 能适用 2.4 GHz

    :是

  • 能适用 Sub-GHz

    :否

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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