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EFR32MG21A020F768IM32数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

EFR32MG21A020F768IM32

参数属性

EFR32MG21A020F768IM32 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC MCU 2.4G 20DB MULTIPROTOCOL

功能描述

Zigbee 和 Thread EFR32MG21 SoC(系列 2)

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-17 23:00:00

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EFR32MG21A020F768IM32价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

EFR32MG21A020F768IM32规格书详情

描述 Description

EFR32MG21A020F768IM32 EFR32MG21 系列 2 无线 SoC 包含 80 MHz ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其专用安全内核可支持更快加密、安全启动加载以及调试访问控制。设备配有 768 闪存、64 RAM,并采用 QFN32 封装尺寸。凭借高达 + 20 dBm 的最大输出功率和 -104.3 (250 kbps O-QPSK DSSS) dBm 的卓越接收灵敏度,EFR32MG21A020F768IM32 可提供强大的 RF 链路,以便在 Zigbee、Thread 和多协议应用中实现可靠的通信,以及实现更大的通信范围和更可靠的 RF 通信。EFR32MG21A020F768IM32 使用与 EFR32MG 系列 1 相同的工具,提供轻松迁移功能,并可使用开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。


技术参数

  • 制造商编号

    :EFR32MG21A020F768IM32

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :80

  • 闪存 (kB)

    :768

  • 内存 (kB)

    :64

  • Secure Vault

    :基础

  • 最大输出功率

    :20

  • GPIO

    :20

  • 最低温度

    :-40

  • 最高温度

    :125

  • 封装类型

    :QFN32

  • 可用 Zigbee*

    :是

  • 可用 Thread

    :是

  • 能适用蓝牙低功耗

    :是

  • 能适用 2.4 GHz

    :是

  • 能适用 Sub-GHz

    :否

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