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HSMS-C670	文件：152.74 Kbytes Page：7 Pages	SurfaceMountChipLEDs Description ThesesingleandbicolorLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.FivedifferentLEDcolorsareavailableintwocompact,lowprofile,singlecolorpackages. Features •SmallSize •IndustryStandardFootprint •LowProfile •T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMS-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMX-C670	文件：152.74 Kbytes Page：7 Pages	SurfaceMountChipLEDs Description ThesesingleandbicolorLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.FivedifferentLEDcolorsareavailableintwocompact,lowprofile,singlecolorpackages. Features •SmallSize •IndustryStandardFootprint •LowProfile •T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMX-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMX-S670	文件：205.27 Kbytes Page：11 Pages	HighPerformanceSurfaceMountChipLEDs	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMY-C670	文件：152.74 Kbytes Page：7 Pages	SurfaceMountChipLEDs Description ThesesingleandbicolorLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.FivedifferentLEDcolorsareavailableintwocompact,lowprofile,singlecolorpackages. Features •SmallSize •IndustryStandardFootprint •LowProfile •T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HSMY-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HTAPE-POWER670-VM	文件：49.66 Kbytes Page：1 Pages	Tasmysamospajalne-winylowe,mastyksowe Własciwosci •Łatwewuzyciuwinylowetasmymastyksowe •Samoprzylepne-bezrozciagania •Warstwamastycznabardzolepka,zapewniadoskonałaochrone przedwilgocia •Winylowawarstwawierzchniazapewniadodatkowaochrone •Nietracawłasciwosciwniskichtemperaturach •Głównaizolacjaele	HellermannTytonHellermann Tyton 赫勒曼泰腾	HellermannTyton
KRC670E	文件：69.21 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES •WithBuilt-inBiasResistors. •SimplifyCircuitDesign. •ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KRC670U	文件：69.72 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC

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