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DXTP58100CFDB数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

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厂商型号

DXTP58100CFDB

参数属性

DXTP58100CFDB 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 100V 2A 3DFN

功能描述

PNP, 100V, 2A, DFN2020-3

封装外壳

3-UDFN 裸露焊盘

制造商

Diodes Diodes Incorporated

中文名称

美台半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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DXTP58100CFDB规格书详情

特性 Features

•BVceo>-100V
•hFE Specified up to -3A for High Current Gain Hold Up
•Low Profile 0.6mm High Package for Thin Applications
•Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant
•Halogen and Antimony Free. “Green” Device
•Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability

应用 Application

• DC-DC Converters

• Charging Circuits

• Motor Control

• Power Switches

技术参数

  • 制造商编号

    :DXTP58100CFDB

  • 生产厂家

    :Diodes

  • Compliance (Only Automotive supports PPAP)

    :On Request*

  • Product Type

    :PNP

  • IC (A)

    :2 A

  • ICM (A)

    :4 A

  • PD (W)

    :1.25 W

  • hFE (min)

    :160 Min

  • hFE(@ IC)

    :0.5 A

  • hFE(Min 2)

    :15

  • hFE(@ IC2)

    :3 A

  • VCE (SAT)Max (mV)

    :70 mV

  • VCE (SAT) (@ IC/IB) (A/m A)

    :0.5/50

  • VCE (SAT)(Max.2)

    :185 mV

  • VCE (SAT) (@ IC/IB2) (A/mA)

    :2/200

  • fT (MHz)

    :135 MHz

  • RCE(SAT)

    :N/A mΩ

  • Packages

    :U-DFN2020-3 (Type B)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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