DS33W集成电路（IC）的专用规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS33W |
| 参数属性 | DS33W 封装/外壳为256-LBGA，CSBGA；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的专用；DS33W应用范围：数据传输；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA |
| 功能描述 | 3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE |
| 封装外壳 | 256-LBGA，CSBGA |
| 文件大小 |
138.3 Kbytes |
| 页面数量 |
2 页 |
| 生产厂商 | ZSELEC |
| 中文名称 | 淄博圣诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2026-2-3 22:59:00 |
| 人工找货 | DS33W价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
DS33W规格书详情
特性 Features
● Schottky Barrier Chip
● Ideally Suited for Automatic Assembly
● Low Power Loss, High Efficiency
● Surge Overload Rating to 2 0A Peak
● For Use in Low Voltage Application
● Guard Ring Die Construction
● Plastic Case Material has UL Flammability
Classification Rating 94V-O
Mechanical Data
● Weight: 0.01 grams (approx.)
● Case: SOD-123, Molded Plastic
● Terminals: Solder Plated, Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
● Polarity: Cathode Band or Cathode Notch
● Marking: Type Number
● Lead Free: For RoHS / Lead Free Version
产品属性
- 产品编号：
DS33W11DK+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）
- 应用：
数据传输
- 接口：
并行/串行
- 电压 - 供电：
1.8V，2.5V，3.3V
- 封装/外壳：
256-LBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：
256-CSBGA（17x17）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
25+ |
N/A |
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ADI(亚德诺) |
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MAXIM |
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BGA |
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