3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features ● Schottky Barrier Chip ● Ideally Suited for Automatic Assembly ● Low Power Loss, High Efficiency ● Surge Overload Rating to 2 0A Peak ● For Use in Low Voltage Application ● Guard Ring Die Construction ● Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating 94V-O Mec

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ZSELEC

淄博圣诺

3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features e Schottky Barrier Chip © Ideally Suited for Automatic Assembly ® Low Power Loss, High Efficiency e Surge Overload Rating to 2 0A Peak ® For Use in Low Voltage Application ® Guard Ring Die Construction ® Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating

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TECHPUBLIC

台舟电子

Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Maxim

美信

Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Ethernet Over PDH Mapping Devices

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Ethernet Over PDH映射器件

DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务，包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。\n 器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发，并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的 \n• 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) \n• GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装 \n• VCAT/LCAS链路集合，多达16个链路 \n• 支持高达200ms差分延迟 \n• 支持服务质量(QoS) \n• 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP \n• 以太网桥接和滤波 \n• 通过µP结构加入/除去OAM帧 \n• 通过CIR/CBS策略进行传输修正 \n• 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器 \n• 并行和SPI™微处理器接口 \n• 1.8V、2.5V、3.3V;

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亚德诺

Ethernet Over PDH映射器件

DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务，包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。\n 器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发，并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的 \n• 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) \n• GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装 \n• VCAT/LCAS链路集合，多达16个链路 \n• 支持高达200ms差分延迟 \n• 支持服务质量(QoS) \n• 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP \n• 以太网桥接和滤波 \n• 通过µP结构加入/除去OAM帧 \n• 通过CIR/CBS策略进行传输修正 \n• 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器 \n• 并行和SPI™微处理器接口 \n• 1.8V、2.5V、3.3V;

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Package：256-LBGA，CSBGA；包装：管件 类别：集成电路（IC） 专用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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Package：256-LBGA，CSBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 专用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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Package：256-LBGA，CSBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 专用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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