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DS33M30集成电路(IC)的专用规格书PDF中文资料

DS33M30
厂商型号

DS33M30

参数属性

DS33M30 封装/外壳为144-LFBGA,CSPBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;DS33M30应用范围:数据传输;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA

功能描述

Ethernet Over SONET/SDH Mapper

封装外壳

144-LFBGA,CSPBGA

文件大小

513.4 Kbytes

页面数量

20

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

MAXIM美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
MAXIM
数据手册

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更新时间

2025-8-3 23:22:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DS33M30N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    数据传输

  • 接口:

    SPI 串行

  • 电压 - 供电:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    144-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    144-CSBGA(10x10)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DALLAS
24+
BGA
30000
房间原装现货特价热卖,有单详谈
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MAXIM
2015+
BGA
3526
原装原包假一赔十
询价
DALLAS
25+
BGA
860000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
Maxim Integrated
23+
144-CSBGA10x10
7300
专注配单,只做原装进口现货
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DALLAS
0833+
BGA
17
原装现货
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23+
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22+
144CSBGA
9000
原厂渠道,现货配单
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