DS33W集成电路（IC）的专用规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS33W |
| 参数属性 | DS33W 封装/外壳为256-LBGA，CSBGA；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的专用；DS33W应用范围：数据传输；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA |
| 功能描述 | 3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE |
| 封装外壳 | 256-LBGA，CSBGA |
| 文件大小 |
1.21711 Mbytes |
| 页面数量 |
3 页 |
| 生产厂商 | TECHPUBLIC |
| 中文名称 | 台舟电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2026-2-4 18:41:00 |
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DS33W规格书详情
特性 Features
e Schottky Barrier Chip
© Ideally Suited for Automatic Assembly
® Low Power Loss, High Efficiency
e Surge Overload Rating to 2 0A Peak
® For Use in Low Voltage Application
® Guard Ring Die Construction
® Plastic Case Material has UL Flammability
Classification Rating 94V-O
产品属性
- 产品编号：
DS33W11DK+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）
- 应用：
数据传输
- 接口：
并行/串行
- 电压 - 供电：
1.8V，2.5V，3.3V
- 封装/外壳：
256-LBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：
256-CSBGA（17x17）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
0810+ |
BGA |
10 |
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NA |
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MAXIM/美信 |
21+ |
NA |
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MAXIM/美信 |
22+ |
N/A |
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Maxim |
22+ |
256CSBGA |
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MAXIM |
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CSBGA |
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