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DS3172数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

DS3172

参数属性

DS3172 封装/外壳为400-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

功能描述

单芯片收发器
单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器
IC TELECOM INTERFACE 400BGA

封装外壳

400-BBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 9:14:00

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DS3172规格书详情

描述 Description

DS3171 (单路)、DS3172 (双路)、DS3173 (三路)以及DS3174 (四路)可以执行成帧,格式化、以及线路发送和接收功能。该系列器件包含内置的LIU、成帧器/格式器,支持M23 DS23,C位DS3,G.751 E3,G.832 E3,或者上述几种信号的组合。
每个LIU具有独立的接收和发送通路,接收器LIU能够从B3ZS或HDB3码AMI信号恢复时钟和数据,并可监视输入信号是否丢失,也可以直接通过时钟和数据输入。接收器LIU可以选择执行B3ZS/HDB3解码。发送器LIU能够驱动标准的脉冲波形到75Ω同轴电缆或直接传送时钟和数据输出。LIU使能时,抖动衰减器可以放置在发送或接收通道。DS3/E3成帧器按照适当格式发送或接收M23 DS3、C位DS3、G.751 E3或G.832 E3数据流。没有使用的功能电路可以关断,降低器件功耗。DS317x DS3/E3 SCT符合第4节列出的电信标准。

特性 Features

• 单路(DS3171)、双路(DS3172)、三路(DS3173)或四路DS3174)单芯片收发器,用于DS3和E3
• 四款芯片引脚兼容,便于在同一印制电路板上实现不同端口密度的移植
• 可独立配置每个端口
• 为DS3和E3设备提供接收时钟/数据恢复和发送波形
• 抖动衰减器可以放置在发送或接收通道
• 能够连接75Ω同轴电缆,传输距离可达380米,或1246英尺(DS3)或440米,或1443英尺(E3)
• Tx和Rx均采用1:2变压器
• 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
• 可独立配置DS3、E3端口
• 内置HDLC控制器,具有256字节FIFO,用于DS3 PMDL、G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的插入/抽取
• 内置BERT,用于PRBS和重复模板发生、检测和分析
• 大规模运行监视计数器,允许至少1秒的累计间隔
• 为DS3、E3成帧器提供灵活的报头插入/抽取端口
• 环回包括排队、诊断、成帧、有效载荷和模拟功能,能够在远离环回的方向插入AIS
• 可以禁止端口,降低功耗
• 集成时钟速率适配器,能够从三种标准(DS3, E3, STS-1)之一的单个参考时钟源产生内部需要的44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)时钟
• 引脚兼容于DS318x系列和DS316x系列产品
• 8/16位通用微处理器接口
• 低功耗(~1.73W)、3.3V供电I/O口(容许5V电压)
• 小尺寸、高密度、热增强型晶片级BGA封装(TE-CSBGA),具有1.27mm引脚倾斜
• 工作在工业级温度范围:-40°C至+85°C
• IEEE1149.1 JTAG测试端口

应用 Application

• 接入集线器
• 数字交叉连接
• 综合接入设备(IAD)
• 多业务接入平台(MSAP)
• 多业务协议平台(MSPP)
• PBX
• PDH复用器/解复用器
• 路由器与交换机
• SONET/SDH ADM与复用器
• 测试设备

简介

DS3172属于集成电路(IC)的电信。由制造生产的DS3172电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制,例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DS3172N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    单芯片收发器

  • 接口:

    DS3,E3

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    328mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    400-BBGA

  • 供应商器件封装:

    400-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 400BGA

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