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DS3170数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

DS3170

参数属性

DS3170 封装/外壳为100-LBGA,CSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

功能描述

单芯片收发器
DS3/E3单芯片收发器
IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

封装外壳

100-LBGA,CSBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 9:02:00

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DS3170规格书详情

描述 Description

DS3170集成了DS3/E3成帧器和LIU (单芯片收发器),与DS3/E3物理层铜缆接口。
DS3170是由软件设置的DS3/E3单芯片收发器(SCT)。线路接口单元(LIU)具有独立的收发通道。接收器LIU模块从B3ZS或HDB3编码的AMI信号中恢复时钟和数据,监视输入信号丢失,时钟和数据信号也可旁路接收器LIU直接输入。接收器LIU模块可选B3ZS/HDB3解码。发送器LIU可向75Ω同轴电缆发送标准脉冲波形,也可旁路发送器LIU直接输出时钟和数据。LIU工作时,抖动抑制器可放置在发送或接收通道。内置的DS3/E3成帧器发送和接收格式正确的C-位DS3, M23 DS3, G.751 E3或G.832 E3数据流。未使用的功能模块可以断电以减小系统功耗。DS3170符合3.2节列出的电信标准。

特性 Features

• DS3和E3单芯片收发器
• DS3和E3接收时钟/数据恢复,发送波形整形
• 抖动抑制器可放置在接收或发送通道
• 连接最大长度为380米,1246英尺(DS3)和440米,1443英尺(E3)的75Ω同轴电缆
• Tx和Rx上均采用1:2变压器
• 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
• 内置HDLC控制器,具有可插入/提取DS3 PMDL, G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的256字节FIFO
• 集成BERT,用于PRBS和重复图样产生,探测和分析
• 累积间隔至少1秒的大型性能监视计数器
• DS3,E3成帧器灵活的开销插入/提取端口
• 可进行线路,诊断,成帧器,负载和模拟环回,可在反向环回方向插入AIS
• 集成时钟速率适配器,利用单时钟参考源产生其余的内部44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)
• CLAD参考时钟可使用44.736MHz,34.368MHz,77.76MHz,51.84MHz或19.44MHz
• 软件兼容于DS3171-DS3174 SCT系列产品
• 8/16比特并行和从机SPI串行(≤ 10Mbps)微处理器接口
• 低功耗(0.5W) 3.3V工作(5V I/O容限)
• 100引脚小型11mm (1mm) CSBGA和14mm (1.4mm) LQFP封装
• 工业级温度范围:-40°C至+85°C
• IEEE 1149.1 JTAG测试端口

应用 Application

• 接入集线器
• 数字交叉连接
• 综合接入设备(IAD)
• 多业务接入
• 多业务协议
• PBX
• PDH复用器/解复用器
• 业务平台(MSPP)
• 业务平台(MSAP)
• 路由器/交换机
• SONET/SDH ADM
• SONET/SDH复用器
• 测试设备

简介

DS3170属于集成电路(IC)的电信。由制造生产的DS3170电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制,例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DS3170

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    单芯片收发器

  • 接口:

    DS3,E3

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    120mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    100-LBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    100-CSBGA(11x11)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

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