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DS3172

单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器; \n• 单路(DS3171)、双路(DS3172)、三路(DS3173)或四路DS3174)单芯片收发器,用于DS3和E3 \n• 四款芯片引脚兼容,便于在同一印制电路板上实现不同端口密度的移植 \n• 可独立配置每个端口 \n• 为DS3和E3设备提供接收时钟/数据恢复和发送波形 \n• 抖动衰减器可以放置在发送或接收通道 \n• 能够连接75Ω同轴电缆,传输距离可达380米,或1246英尺(DS3)或440米,或1443英尺(E3) \n• Tx和Rx均采用1:2变压器 \n• 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器 \n• 可独立配置DS3、E3端口 \n• 内置HDLC控制器,具有256字节FIFO,用于DS3 PMDL、G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的插入/抽取 \n• 内置BERT,用于PRBS和重复模板发生、检测和分析 \n• 大规模运行监视计数器,允许至少1秒的累计间隔 \n• 为DS3、E3成帧器提供灵活的报头插入/抽取端口 \n• 环回包括排队、诊断、成帧、有效载荷和模拟功能,能够在远离环回的方向插入AIS \n• 可以禁止端口,降低功耗 \n• 集成时钟速率适配器,能够从三种标准(DS3, E3, STS-1)之一的单个参考时钟源产生内部需要的44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)时钟 \n• 引脚兼容于DS318x系列和DS316x系列产品 \n• 8/16位通用微处理器接口 \n• 低功耗(~1.73W)、3.3V供电I/O口(容许5V电压) \n• 小尺寸、高密度、热增强型晶片级BGA封装(TE-CSBGA),具有1.27mm引脚倾斜 \n• 工作在工业级温度范围:-40°C至+85°C \n• IEEE1149.1 JTAG测试端口;

DS3171 (单路)、DS3172 (双路)、DS3173 (三路)以及DS3174 (四路)可以执行成帧,格式化、以及线路发送和接收功能。该系列器件包含内置的LIU、成帧器/格式器,支持M23 DS23,C位DS3,G.751 E3,G.832 E3,或者上述几种信号的组合。\n 每个LIU具有独立的接收和发送通路,接收器LIU能够从B3ZS或HDB3码AMI信号恢复时钟和数据,并可监视输入信号是否丢失,也可以直接通过时钟和数据输入。接收器LIU可以选择执行B3ZS/HDB3解码。发送器LIU能够驱动标准的脉冲波形到75Ω同轴电缆或直接传送时钟和数据输出。LIU使能时,抖动衰减器可以放置在发送或接收通道。DS3/E3成帧器按照适当格式发送或接收M23 DS3、C位DS3、G.751 E3或G.832 E3数据流。没有使用的功能电路可以关断,降低器件功耗。DS317x DS3/E3 SCT符合第4节列出的电信标准。

ADIAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS3172

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

DS3172N

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

DS3172+

Package:400-BBGA;包装:托盘 功能:单芯片收发器 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS3172N+

Package:400-BBGA;包装:托盘 功能:单芯片收发器 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

详细参数

  • 型号:

    DS3172

  • 功能描述:

    网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver

  • RoHS:

  • 制造商:

    Micrel

  • 产品:

    Controller Area Network(CAN)

  • 电源电流(最大值):

    595 mA

  • 最大工作温度:

    + 85 C

  • 安装风格:

    SMD/SMT

  • 封装/箱体:

    PBGA-400

  • 封装:

    Tray

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更多DS3172供应商 更新时间2025-7-30 16:12:00