DS3172集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS3172 |
| 参数属性 | DS3172 封装/外壳为400-BBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| 封装外壳 | 400-BBGA |
| 文件大小 |
2.1334 Mbytes |
| 页面数量 |
232 页 |
| 生产厂商 | Dallas Semiconductor |
| 企业简称 |
DALLAS【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体官网 |
| 原厂标识 | DALLAS |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-2 18:03:00 |
| 人工找货 | DS3172价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS3172N+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
托盘
- 功能：
单芯片收发器
- 接口：
DS3，E3
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
328mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
400-BBGA
- 供应商器件封装：
400-PBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 400BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/DALL |
1027+ |
BGA |
6900 |
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DALLAS |
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BGA |
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MAXIM |
23+ |
TEBGA |
8888 |
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24+ |
- |
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DALAS |
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BGA-400 |
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DAS |
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BGA |
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Maxim Integrated |
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400-PBGA27x27 |
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询价 | ||
Maxim Integrated |
23+ |
400-PBGA27x27 |
7300 |
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询价 | ||
DALLAS |
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BGA |
100500 |
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DALLAS |
23+ |
BGA |
3000 |
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