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DS31412数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

DS31412

参数属性

DS31412 封装/外壳为349-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 349BGA

功能描述

-
6/8/12通道DS3/E3成帧器
IC TELECOM INTERFACE 349BGA

封装外壳

349-BGA 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 15:01:00

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DS31412规格书详情

描述 Description

DS3146/DS3148/DS31412 (DS314x)器件包括了成帧和格式化12路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT,并完全支持误码检测与生成,具有性能监视及环回等功能。

特性 Features

• 单片集成了6/8/12个独立的DS3/E3成帧器
• 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3
• LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG)
• B3ZS/HDB3编码器和解码器
• 生成与检测DS3/E3告警
• 每个通道集成了HDLC控制器
• 每个通道集成了FEAC控制器
• 每个通道集成了位误码率测试器(BERT)
• 大规模性能监视计数器
• 线路、诊断和净负荷环回
• 外部控制插入端口的上层传输
• 支持外部定时或环回定时
• 不工作时成帧器可关断
• 8位微处理器端口,支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola)
• 3.3V供电,容许5V输入和输出
• 349引脚27mm x 27mm BGA封装
• 支持IEEE 1149.1 JTAG

应用 Application

• 接入集线器
• ATM与帧中继设备
• 数字交叉连接
• PDH复用器
• 路由器/交换机
• SONET/SDH复用器

简介

DS31412属于集成电路(IC)的电信。由制造生产的DS31412电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制,例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DS31412

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 接口:

    LIU

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    960mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    349-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    349-TE-PBGA-2(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 349BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim Integrated
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
Maxim Integrated
23+
349-TE-PBGA-227x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
MICROCHIP(美国微芯)
2447
CSBGA-256(17x17)
315000
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MICROCHIP/微芯
23+
256-LBGA
30615
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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MAXIM/美信
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
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Maxim
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
询价
Maxim
22+
349TEPBGA2
9000
原厂渠道,现货配单
询价
Maxim Integrated
24+
349-TE-PBGA-2(27x27)
56200
一级代理/放心采购
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MAXIM/美信
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MAXIM
13+
TCBGA
3738
原装分销
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