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DF100R07W1H5FPB54BPSA2中文资料IGBT 晶体管 Easy 650V booster power module with IGBT TRENCHSTOP 5, CoolSiC Schottky diode Solder Contact Technology and pre-applied Thermal Interface Material.数据手册Infineon规格书

厂商型号 |
DF100R07W1H5FPB54BPSA2 |
参数属性 | DF100R07W1H5FPB54BPSA2 封装/外壳为模块;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 650V 40A 20MW |
功能描述 | IGBT 晶体管 Easy 650V booster power module with IGBT TRENCHSTOP 5, CoolSiC Schottky diode Solder Contact Technology and pre-applied Thermal Interface Material. |
封装外壳 | 模块 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-28 22:59:00 |
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DF100R07W1H5FPB54BPSA2规格书详情
简介
DF100R07W1H5FPB54BPSA2属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的DF100R07W1H5FPB54BPSA2晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 产品编号:
DF100R07W1H5FPB54BPSA2
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列:
EasyPACK™
- 包装:
管件
- IGBT 类型:
沟槽型场截止
- 配置:
2 个独立式
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
1.55V @ 15V,25A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
是
- 工作温度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
模块
- 描述:
IGBT MOD 650V 40A 20MW
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
DF |
24+ |
NA/ |
6000 |
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询价 | ||
东洋 |
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DF |
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6000 |
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DF |
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