DF1000R17IE4P数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

描述 Description

PrimePACK™3 1700 V , 1000 A chopper IGBT module with IGBT4, NTC and pre-applied Thermal Interface Material.

特性 Features

• Extended Operation Temperature T(tvj op)
• High DC Stability
• High Current Density
• Low Switching Losses
• V(vj op) = 150°C
• Low VCEsat
• Package with CTI > 400
• High Creepage and Clearance Distances
• High Power and Thermal Cycling Capability
• Copper Base Plate
• UL recognized

优势:
• High Power Density
• Standardized housing

简介

DF1000R17IE4P属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的DF1000R17IE4P晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。