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DCX	文件：625.63 Kbytes Page：13 Pages	型号：X9317WM8Z-2.7；Package：8LdMSOP；Low Noise, Low Power, 100 Taps, Digitally Controlled Potentiometer (XDCP?? 文件：625.63 Kbytes 页数：13 Pages	RENESAS 瑞萨	RENESAS
DCXYY	文件：1.14803 Mbytes Page：14 Pages	型号：AAT4625IKS-T1；Package：MSOP-8；USB Single-Channel Power Switch Features • Compliant with USB 1.1 and 2.0 Specifications • 2.7V to 5.5V Input Voltage Range • 1.0A Minimum Continuous Current • 2.0A Maximum Current Limit • 60m Typical RDS(ON) • Low Quiescent Current: ▪ Typically 16μA ▪ 1μA Maximum with Switch Off • Thermal Shutdown • Slew Rate Limited 文件：1.14803 Mbytes 页数：14 Pages	SKYWORKS 思佳讯	SKYWORKS
C13	文件：311.1 Kbytes Page：8 Pages	型号：DCX114EH；COMPLEMENTARY NPN/PNP PRE-BIASED SMALL SIGNAL TRANSISTORS in SOT563 Features - Epitaxial Planar Die Construction - Built-In Biasing Resistors - Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) - Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) 文件：311.1 Kbytes 页数：8 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
CXX	文件：311.1 Kbytes Page：8 Pages	型号：DCX114EH-7；Package：SOT563；COMPLEMENTARY NPN/PNP PRE-BIASED SMALL SIGNAL TRANSISTORS in SOT563 Features - Epitaxial Planar Die Construction - Built-In Biasing Resistors - Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) - Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) 文件：311.1 Kbytes 页数：8 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
C13	文件：593.96 Kbytes Page：13 Pages	型号：DCX114EK-7；Package：SOT26；DUAL COMPLEMENTARY PRE-BIASED TRANSISTOR IN SOT26 Features • Epitaxial Planar Die Construction • Built-In Biasing Resistors • Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) • Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) • For automotive applications requiring specific change control 文件：593.96 Kbytes 页数：13 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
C13	文件：2.02071 Mbytes Page：14 Pages	型号：DCX114EU-13R-F；Package：SOT363；SMALL SIGNAL COMPLEMENTARY PRE-BIASED DUAL TRANSISTOR Features Epitaxial Planar Die Construction  Built-In Biasing Resistors  Surface Mount Package Suited for Automated Assembly  Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)  Halogen and Antimony-Free. “Green” Device (Note 3)  For automotive applications requiring specific change 文件：2.02071 Mbytes 页数：14 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
C13	文件：2.02071 Mbytes Page：14 Pages	型号：DCX114EU-7-F；Package：SOT363；SMALL SIGNAL COMPLEMENTARY PRE-BIASED DUAL TRANSISTOR Features Epitaxial Planar Die Construction  Built-In Biasing Resistors  Surface Mount Package Suited for Automated Assembly  Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)  Halogen and Antimony-Free. “Green” Device (Note 3)  For automotive applications requiring specific change 文件：2.02071 Mbytes 页数：14 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
C12	文件：311.1 Kbytes Page：8 Pages	型号：DCX114TH；COMPLEMENTARY NPN/PNP PRE-BIASED SMALL SIGNAL TRANSISTORS in SOT563 Features - Epitaxial Planar Die Construction - Built-In Biasing Resistors - Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) - Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) 文件：311.1 Kbytes 页数：8 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
CXX	文件：311.1 Kbytes Page：8 Pages	型号：DCX114TH-7；Package：SOT563；COMPLEMENTARY NPN/PNP PRE-BIASED SMALL SIGNAL TRANSISTORS in SOT563 Features - Epitaxial Planar Die Construction - Built-In Biasing Resistors - Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) - Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) 文件：311.1 Kbytes 页数：8 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES
C12	文件：593.96 Kbytes Page：13 Pages	型号：DCX114TK-7；Package：SOT26；DUAL COMPLEMENTARY PRE-BIASED TRANSISTOR IN SOT26 Features • Epitaxial Planar Die Construction • Built-In Biasing Resistors • Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) • Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) • For automotive applications requiring specific change control 文件：593.96 Kbytes 页数：13 Pages	DIODES 美台半导体	DIODES

详细参数

型号：
DCX
功能描述：
IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器
系列：
XDCP™
产品培训模块：
Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
标准包装：
2,500
系列：
-
接片：
256
电阻（欧姆）：
100k
电路数：
2
温度系数：
标准值 35 ppm/°C
存储器类型：
易失
接口：
6 线串行（芯片选择，递增，增/减）
电源电压：
2.6 V ~ 5.5 V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商设备封装：
14-TSSOP
包装：
带卷(TR)

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