DA14592中文资料SmartBond™多核 蓝牙®LE 5.2 SoC,内置Flash数据手册Renesas规格书
DA14592规格书详情
描述 Description
DA14592 是一款中端蓝牙LE 5.2 SoC,在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)和片上存储器(RAM/ROM/闪存),可支持广泛的应用,同时具有高性价比。 它的典型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术(CSL)。 值得注意的是,DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器(闪存或 RAM)扩展的 QSPI,在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。
DA14592利用其新的低功耗模式,在0dBm时的无线电发射电流仅为2.3mA,无线电接收电流为1.2mA,帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外,它还支持 90nA 的超低休眠电流,从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品,它可以达到34μA/MHz 的超低运行功耗。
DA14592通常只需要 6 个外部组件,可提供一流的 eBOM,并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振,大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP (3.32mm x 2.48mm)和FCQFN (5.1mm x 4.3mm),提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外,它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。
特性 Features
• 双核:Cortex-M33F@64MHz 作为应用内核,Cortex-M0+@64MHz 作为可配置 MAC
• 接收灵敏度 -97dBm,发射 +6dBm
• 96kB RAM(+16kB 缓存)、256kB 闪存、288kB ROM(包括堆栈)、QSPI 外部闪存/RAM 扩展
• 8通道、15位Σ-Δ型ADC
• 功耗:RadioRx = 1.2mA,RadioTx = 2.3mA,Active = 34uA/MHz,休眠 = 90nA
• 仅需 6 个外部组件
• 封装:WLCSP (3.32 x 2.48mm)、FCQFN (5.1 x 4.3mm)
• 安全性:安全密钥存储,安全启动
• 四解码器(在休眠状态下有效)
应用 Application
应用
• 众包位置跟踪
• 资产跟踪
• 互联健康
• 人机接口设备
• 活动跟踪器
• 玩具
• 数据记录器
• PoS 读卡器
• 计量
• 高端语音RCU
• 物联网终端节点
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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DIALOG |
2450+ |
QFN |
8850 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
询价 | ||
Dialog Semiconductor |
20+ |
AQFN-60 |
29860 |
RF片上系统SOC-可开原型号增税票 |
询价 | ||
DIALOG |
24+ |
QFN |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
询价 | ||
Dialog Semiconductor |
23+ |
TO-18 |
12800 |
原装正品代理商最优惠价格 现货或订货 |
询价 | ||
DIALOG/RENESAS |
24+ |
QFN |
98671 |
专业代理蓝牙芯片原装现货 |
询价 | ||
DIALOG/戴乐格 |
24+ |
QFN |
27950 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
询价 | ||
IDT/RENESAS |
22+ |
HVQFN, TFBGA, TFLGA |
24500 |
瑞萨全系列在售 |
询价 | ||
DIALOG |
23+ |
QFN |
6500 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Dialog Semiconductor GmbH |
25+ |
封装 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
询价 | ||
DialogSemiconductor |
24+ |
SMD |
8000 |
RF片上系统 |
询价 |