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CYW20736A1KML2G数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

CYW20736A1KML2G

参数属性

CYW20736A1KML2G 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

功能描述

AIROC™ Bluetooth® & Multiprotocol

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 20:11:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYW20736A1KML2G

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 合格汽车

    :否

  • Bluetooth Specification

    :Bluetooth 4.1

  • CPU Core

    :ARM Cortex M3

  • Cypress Module Area (mm)

    :无

  • Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)

    :10-bit @ 187 KHz (Static) 13-bit @ 5.8 KHz (Audio)

  • Device Type

    :Silicon

  • Interfaces

    :2 UART

  • 最高工作频率 (MHz)

    :24

  • 最高工作温度 (°C)

    :85

  • 最高工作电压 (V)

    :3.60

  • 最低工作温度 (°C)

    :-30

  • 最低工作电压 (V)

    :1.40

  • Module Features

    :无

  • GPIO 编号

    :14

  • Partner Modules Available

    :是

  • Power-Class

    :Class 2

  • Product Family

    :BCM20736

  • RAM (KB)

    :60

  • Silicon Features

    :Infrared TX/RX

  • Software Support

    :WICED

  • Tape & Reel

    :否

  • Wireless Technology

    :低功耗蓝牙

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