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CYW20736中文资料Bluetooth Low Energy (BLE) Connectivity Solutions数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYW20736

参数属性

CYW20736 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 24VBGA

功能描述

Bluetooth Low Energy (BLE) Connectivity Solutions

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CYW20736A1KML2GT

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v4.1

  • 频率:

    2.4GHz

  • 串行接口:

    I²C,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.4V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 24VBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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