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CYW20735PB1KML1G数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器规格书PDF

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厂商型号

CYW20735PB1KML1G

参数属性

CYW20735PB1KML1G 封装/外壳为60-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:RX TXRX MODULE BLUETOOTH SMD

功能描述

Single-Chip Bluetooth Transceiver for Wireless Input Devices

封装外壳

60-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 19:29:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYW20735PB1KML1G

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 合格汽车

    :否

  • Bluetooth Specification

    :Bluetooth 5.0

  • CPU Core

    :ARM Cortex M4 (with FPU)

  • Co-existence Interface

    :GCI SECI

  • Cypress Module Area (mm)

    :无

  • Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)

    :10-bit @ 100 KHz (Static) 13-bit @ 16 KHz (Audio)

  • Device Type

    :Silicon

  • Interfaces

    :2 UART

  • 最高工作频率 (MHz)

    :48

  • 最高工作温度 (°C)

    :70

  • 最高工作电压 (V)

    :3.60

  • 最低工作温度 (°C)

    :0

  • 最低工作电压 (V)

    :3.00

  • Module Features

    :无

  • GPIO 编号

    :25

  • Partner Modules Available

    :否

  • Power-Class

    :Class 1

  • Product Family

    :CYW20735

  • RAM (KB)

    :384

  • Silicon Features

    :Security Engine

  • Tape & Reel

    :否

  • Wireless Technology

    :Bluetooth (BR + BLE + 2 Mbps BLE)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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