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CYW15G0403DXB-BGI集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

CYW15G0403DXB-BGI
厂商型号

CYW15G0403DXB-BGI

参数属性

CYW15G0403DXB-BGI 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Independent Clock Quad HOTLink II??Transceiver

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

文件大小

1.14777 Mbytes

页面数量

45

生产厂商 CypressSemiconductor
企业简称

CYPRESS赛普拉斯

中文名称

赛普拉斯半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-16 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CYW15G0403DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    HOTlink II™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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