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CYW15G0403DXB-BGC集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CYW15G0403DXB-BGC |
| 参数属性 | CYW15G0403DXB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | - |
| 封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.14777 Mbytes |
| 页面数量 |
45 页 |
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor |
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-11 20:00:00 |
| 人工找货 | CYW15G0403DXB-BGC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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CYW15G0403DXB-BGC规格书详情
CYW15G0403DXB-BGC属于集成电路（IC）的电信。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYW15G0403DXB-BGC电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制，例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。
产品属性
更多- 产品编号：
CYW15G0403DXB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 系列：
HOTlink II™
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESSHK |
24+ |
NA/ |
10 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
Cypress |
22+ |
256BGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
CYPRESS |
2138+ |
原厂标准封装 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原装现货 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
13+ |
TSBU |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
2450+ |
BGA |
6540 |
只做原厂原装正品现货或订货!终端工厂可以申请样品! |
询价 | ||
PHI |
22+ |
SOP8 |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
CYPRESS |
24+ |
SOP-8 |
1819 |
询价 | |||
Cypress |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
询价 | |||
Cypress |
256-BGA |
4200 |
Cypress一级分销,原装原盒原包装! |
询价 | |||
CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
询价 |
