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CYP15G0403DXB-BGC集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CYP15G0403DXB-BGC |
| 参数属性 | CYP15G0403DXB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | Independent Clock Quad HOTLink II Transceiver |
| 封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.1364 Mbytes |
| 页面数量 |
45 页 |
| 生产厂商 | CypressSemiconductor |
| 企业简称 |
CYPRESS【赛普拉斯】 |
| 中文名称 | 赛普拉斯半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-7-1 11:12:00 |
| 人工找货 | CYP15G0403DXB-BGC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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- 产品编号：
CYP15G0403DXB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 系列：
HOTlink II™
- 包装：
托盘
- 功能：
收发器
- 接口：
LVTTL
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
900mA
- 工作温度：
0°C ~ 70°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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