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CYP15G0403DXB-BGC集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CYP15G0403DXB-BGC |
| 参数属性 | CYP15G0403DXB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | 收发器 |
| 封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.14777 Mbytes |
| 页面数量 |
45 页 |
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor |
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-4 14:19:00 |
| 人工找货 | CYP15G0403DXB-BGC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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CYP15G0403DXB-BGC属于集成电路（IC）的电信。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYP15G0403DXB-BGC电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制，例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。
产品属性
更多- 产品编号：
CYP15G0403DXB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 系列：
HOTlink II™
- 包装：
托盘
- 功能：
收发器
- 接口：
LVTTL
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
900mA
- 工作温度：
0°C ~ 70°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cypress(赛普拉斯) |
2526+ |
Original |
50000 |
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询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
22+ |
BGA |
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CYPRESS |
22+ |
BGA |
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CYPRESS |
23+ |
BGA256 |
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