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CY7C2263XV18数据手册集成电路（IC）的存储器规格书PDF
| 厂商型号 |
CY7C2263XV18 |
| 参数属性 | CY7C2263XV18 封装/外壳为165-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 36-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
| 封装外壳 | 165-LBGA |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-7 11:40:00 |
| 人工找货 | CY7C2263XV18价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
CY7C2263XV18-633BZXC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
SRAM
- 技术：
SRAM - 同步，QDR II+
- 存储容量：
36Mb（2M x 18）
- 存储器接口：
并联
- 电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
165-LBGA
- 供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
165-FBGA13x15 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
76000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
23+ |
PG-BGA-165 |
28611 |
为终端用户提供优质元器件 |
询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
165-FBGA13x15 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
SPANSION(飞索) |
2447 |
FBGA-165(13x15) |
315000 |
136个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
Cypress |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
22+ |
FBGA |
17500 |
原装正品 |
询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
165-FBGA(13x15) |
7535 |
正品原装货价格低 |
询价 | ||
Cypress |
22+ |
165FBGA (13x15) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 |
