CSD17318Q2_TI/德州仪器_这款采用2mm×2mm SON封装的30V，12.6mΩNexFET?功率MOSFET的设计被用来降低功率转换中的损耗，并优化5V栅极驱动器.2mm x 2mm SON针对封装尺寸提供了出色的散热性能华康联电子

原厂料号：CSD17318Q2品牌：TI

• 芯片型号：

  CSD17318Q2

• 规格书：

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• 企业简称：

  TI【德州仪器】详情

• 厂商全称：

  Texas Instruments

• 内容页数：

  15 页

• 文件大小：

  959.821 kb

• 资料说明：

  这款采用2mm×2mm SON封装的30V，12.6mΩNexFET?功率MOSFET的设计被用来降低功率转换中的损耗，并优化5V栅极驱动器.2mm x 2mm SON针对封装尺寸提供了出色的散热性能