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CYUSB3013-BZXC	文件：777.07 Kbytes Page：40 Pages	EZ-USB짰FX3SuperSpeedUSBController FunctionalDescription Foracompletelistofrelateddocumentation,clickhere. Features ■Universalserialbus(USB)integration ❐USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) ❐5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司	Cypress
CYUSB3013-BZXC	文件：568.26 Kbytes Page：45 Pages	EZ-USB짰FX3:SuperSpeedUSBController	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司	Cypress
CYUSB3013-BZXC	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeedUSBController Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CZRA3013	文件：118.99 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIlessthan1uAabove11VD -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CZRB3013	文件：153.56 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIDlessthan1uAabove11V -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsatt	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
DME3013	文件：378.26 Kbytes Page：8 Pages	SiliconBeam-LeadandChipSchottkyBarrierMixerDiodes	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
DMP3013SFK	文件：440.45 Kbytes Page：7 Pages	P-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFET Description ThisnewgenerationMOSFETisdesignedtominimizetheon-state resistance(RDS(ON))yetmaintainsuperiorswitchingperformance, makingitidealforhigh-efficiencypowermanagementapplications. Applications LoadSwitch PowerManagementFunctions DC-DCConverters Fe	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DMP3013SFV	文件：463.87 Kbytes Page：7 Pages	30VP-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFET	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DS3013	文件：281.2 Kbytes Page：1 Pages	PipeThermocouple	TTELECTT Electronics. TT电子公司梯梯电子集成制造服务(苏州)有限公司	TTELEC
EG3013	文件：833.32 Kbytes Page：13 Pages	HIgh-PowerMOStubedriverchip	EGMICROJingjing Microelectronics Co., Ltd 屹晶微电子屹晶微电子有限公司	EGMICRO

详细参数

型号：
CS3013-INZ
功能描述：
IC OP AMP LOW NOISE/PWR 8-QFN
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation
系列：
-
标准包装：
2,500
放大器类型：
通用
电路数：
1
输出类型：
满摆幅
转换速率：
0.11 V/µs
增益带宽积：
350kHz
-3db带宽：
- 电流 -
输入偏压：
4nA 电压 -
输入偏移：
20µV 电流 -
电源：
260µA 电流 -
输出/通道：
20mA 电压 -
电源，单路/双路(±)：
2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商设备封装：
8-SO
包装：
带卷(TR)

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