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CKCM25JB1C223M060AA	文件：210.89 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：210.89 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
CKCM25JB1C223M060AA	文件：300 bytes Page：1 Pages	排容	TDK 东电化	TDK
CKCM25JB1C223M060AA	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0504（1410 公制）；包装：卷带（TR）类别：电容器电容器网络，阵列描述：CAP ARRAY 0.022UF 16V JB 0504	TDK 东电化	TDK
CKRF2179M26	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT-363	日本CDK 上传：深圳亿达电子经营部	日本CDK
CKRF2179MM26-C4	文件：0 bytes Page：0 Pages	原厂原封	CDK 上传：深圳科宇泰科技有限公司	CDK

产品属性

产品编号：
CKCM25JB1C223M060AA
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
系列：
CKC
包装：
卷带（TR）
电容：
0.022µF
容差：
±20%
介电材料：
陶瓷
电容器数：
2
电路类型：
隔离
温度系数：
JB
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0504（1410 公制）
供应商器件封装：
0405（1012 公制）
大小 / 尺寸：
0.054" 长 x 0.039" 宽（1.37mm x 1.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.028"（0.70mm）
描述：
CAP ARRAY 0.022UF 16V JB 0504

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