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CIS21P300

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

文件:937.25 Kbytes 页数:10 Pages

SAMSUNG

三星

CIS21P300NE

Bead

Samsungsem

三星

CIS21P300NE

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:滤波器 铁氧体磁珠和芯片 描述:FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN

SAMSUNGEM

三星

CIC21P300

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

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SAMSUNG

三星

技术参数

  • Size Code:

    0805 (2012)

  • L Size:

    2.00±0.20mm

  • W Size:

    1.25±0.20mm

  • T Size:

    0.90±0.20mm

  • Impedance:

    30Ω

  • Tolerance:

    ±25%

  • Rated Current Max:

    6000mA

  • DCR Max:

    0.01Ω

  • Status:

    Mass Production

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