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CIC21P300	文件：937.25 Kbytes Page：10 Pages	Chip Bead CIC/CIS Series For High Current 文件：937.25 Kbytes 页数：10 Pages	SAMSUNG 三星	SAMSUNG
CIC21P300NE	文件：300 bytes Page：1 Pages	Bead	Samsungsem 三星	Samsungsem
CIC21P300NE	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：滤波器铁氧体磁珠和芯片描述：FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN	SAMSUNGEM 三星	SAMSUNGEM
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技术参数

Size Code：
0805 (2012)
L Size：
2.00±0.20mm
W Size：
1.25±0.20mm
T Size：
0.90±0.20mm
Impedance：
30Ω
Tolerance：
±25%
Rated Current Max：
3000mA
DCR Max：
0.015Ω
Status：
Mass Production

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