USB 2.0延长器控制芯片

CH317是USB2.0延长器控制芯片，突破USB 传输距离不超过5米限制。通过低成本的网线实现USB信号百米以上延长；使用光纤线实现USB信号6公里以上的延长。支持USB高速、全速、低速，支持热插拔，兼容所有操作系统且无需额外安装驱动软件，支持HUB扩展USB设备端口，支持连接交换机，支持IO延长实现远程开关机及重启等功能，可广泛应用于电脑周边产品，工业控制，医疗设备，安防监控等领域。\n该方案为双芯片方案，由CH317加千兆以太网PHY或者光纤接口PHY及外围辅助元器件构成。根据传输介质不同，可分为网线延长和光纤延长两种，应用框图如下： • 支持USB2.0 高速，外加HUB芯片可支持低全速设备。\n• 支持USB 控制传输、批量传输、中断传输、同步/等时传输。\n• 支持USB-HUB 扩展，支持USB 打印机、扫描仪、摄像头、U 盘、键盘、鼠标等各类USB外设。\n• 无需额外安装软件，兼容所有操作系统。\n• 支持热插拔USB设备，即插即用。\n• 支持标准RGMII接口千兆PHY，传输距离与线材有关，支持网线延长，一般超5类网线约100米，\n• 6 类网线170 米，支持光纤延长6 千米，其中USB 非实时传输可达10千米以上。\n• 配合千兆PHY芯片，可实现USB2.0 高速信号的变压器隔离或者光隔离。\n• 支;

WCH

沁恒微电子

USB 2.0 extension control chip

文件：72.41 Kbytes 页数：2 Pages

WCH

沁恒微电子

WCS Duplexer

文件：109.02 Kbytes 页数：1 Pages

APITECH

1-24 GHz Distributed Driver Amplifier

文件：314.96 Kbytes 页数：14 Pages

QORVO

威讯联合

Small Signal Transistor NPN - RF Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 14.5 x 14.5 MILS Die Thickness 9.0 MILS Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS Top Side Metalization

文件：181.49 Kbytes 页数：2 Pages

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