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CGB2T1X5R0G105M022BC

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

CGB2T1X5R0G105M022BC

Package:0402(1005 公制);包装:剪切带(CT)带盒(TB) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1UF 4V X5R 0402

TDK

东电化

CGB2T1X5R0G105M022BC

Package:0402(1005 公制);包装:剪切带(CT)带盒(TB) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1UF 4V X5R 0402

TDK

东电化

CGH40010F

BGA

CGHV37400F

模块

产品属性

  • 产品编号:

    CGB2T1X5R0G105M022BC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGB

  • 包装:

    剪切带(CT)带盒(TB)

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    4V

  • 温度系数:

    X5R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 85°C

  • 特性:

    小尺寸

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0402(1005 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.009"(0.22mm)

  • 描述:

    CAP CER 1UF 4V X5R 0402

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更多CGB2T1X5R0G105M022BC供应商 更新时间2025-10-29 10:21:00