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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS ■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20 | TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司 | TDK | ||
MultilayerCeramicChipCapacitors | TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司 | TDK | ||
MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte | TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司 | TDK | ||
MultilayerCeramicChipCapacitors | TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司 | TDK |
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