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CGA3E1X7R1E105K080ACE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器;	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA3E1X7R1E105K080AC	文件：3.46304 Mbytes Page：97 Pages	AMC130M033-Channel,64-kSPS,Simultaneous-Sampling,16-Bit,ReinforcedIsolatedDelta-SigmaADCWithIntegratedDC/DCConverter 1Features •Threeisolated,simultaneous-samplingΔΣADCs withdifferentialinputs •Single-supplyoperation(3.3Vor5V)with integratedDC/DCconverter •LowEMI:MeetsCISPR-11andCISPR-25 standards •Programmabledatarateupto64kSPS •Programmablegainupto128 •Low-driftin	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CGA3E1X7R1E105K080AC	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS ■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA3E1X7R1E105K080AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA3E1X7R1E105K080AE	文件：236.3 Kbytes Page：3 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGJ3E1X7R1E105K080AC	文件：138.56 Kbytes Page：1 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

技术参数

额定电压：
25VDC
温度特性?：
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
7.5%
绝缘电阻 (Min.)：
500MΩ

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更多CGA3E1X7R1E105K080ACE供应商更新时间2021-9-14 10:50:00

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