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CGA3E1X7R1E105K080AE	文件：236.3 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA3E1X7R1E105K080AE	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：0603（1608 公制）类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 1UF 25V X7R 0603	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
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CGA3E1X7R1E105K080AC	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS ■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA3E1X7R1E105K080AC	文件：3.46304 Mbytes Page：97 Pages	AMC130M033-Channel,64-kSPS,Simultaneous-Sampling,16-Bit,ReinforcedIsolatedDelta-SigmaADCWithIntegratedDC/DCConverter 1Features •Threeisolated,simultaneous-samplingΔΣADCs withdifferentialinputs •Single-supplyoperation(3.3Vor5V)with integratedDC/DCconverter •LowEMI:MeetsCISPR-11andCISPR-25 standards •Programmabledatarateupto64kSPS •Programmablegainupto128 •Low-driftin	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CGJ3E1X7R1E105K080AC	文件：138.56 Kbytes Page：1 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK

产品属性

产品编号：
CGA3E1X7R1E105K080AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGA
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
25V
温度系数：
X7R
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
等级：
AEC-Q200
应用：
汽车级，Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0603（1608 公制）
大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）：
0.037"（0.95mm）
描述：
CAP CER 1UF 25V X7R 0603

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市金华微盛电子有限公司	CGA3E1X7R1E105K080AE	TDK	2019+	SMD	120000	原盒原包装可BOM配套	询价
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更多CGA3E1X7R1E105K080AE供应商更新时间2024-5-23 15:08:00

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