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FDN337N	文件：270.42 Kbytes Page：4 Pages	N-ChannelLogicLevelEnhancementModeFieldEffectTransistor GeneralDescription SuperSOTTM-3N-ChannellogiclevelenhancementmodepowerfieldeffecttransistorsareproducedusingFairchildsproprietary,highcelldensity,DMOStechnology.Thisveryhighdensityprocessisespeciallytailoredtominimizeon-stateresistance.Thesedevicesareparticular	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
FDN337N	文件：2.33022 Mbytes Page：27 Pages	ContainsallsupportcircuitryneededfortheADS1146/ADS1246	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
FDN337N	文件：1.83652 Mbytes Page：34 Pages	ContainsallsupportcircuitryneededfortheADS1148/ADS1248	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
FDN337N	文件：419.81 Kbytes Page：5 Pages	N-Channel30V(D-S)MOSFET Features HighdensitycelldesignforextremelylowRDS(ON). Exceptionalon-resistanceandmaximumDCcurrentcapability. VDS(V)=30V D=2.2A(VGS=4.5V) RDS(ON)	UMWGuangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd. 友台半导体广东友台半导体有限公司	UMW
FDN337N	文件：343.24 Kbytes Page：5 Pages	N-ChannelMOSFET Features VDS(V)=30V ID=2.2A RDS(ON)=0.065Ω@VGS=4.5V RDS(ON)=0.082Ω@VGS=2.5V	EVVOSEMIEVER SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED 翊欧翊欧半导体	EVVOSEMI
FDN337N-NL	文件：1.85533 Mbytes Page：9 Pages	N-Channel30-V(D-S)MOSFET	VBSEMIVBsemi Electronics Co.,Ltd 微碧半导体微碧半导体（台湾）有限公司	VBSEMI
FRW337	文件：273.12 Kbytes Page：5 Pages	SAWResonator-RemoteControl	TEMEX temex	TEMEX
GBC337	文件：186.37 Kbytes Page：3 Pages	NPNSILICONTRANSISTOR Description TheGBC337isdesignedfordriveandoutput-stagesofaudioamplifiers. Features HighDCCurrentGain:100~630@VCE=1V,IC=100mA ComplementarytoGBC327	GTMGTM CORPORATION 勤益投资控股勤益投资控股股份有限公司	GTM
GBC337	文件：188.87 Kbytes Page：3 Pages	TheGBC337isdesignedfordriveandoutput-stagesofaudioamplifiers	ETLE-Tech Electronics LTD 亚历电子亚历电子有限公司	ETL
GHI-ALFATOEM-337	文件：57.53 Kbytes Page：1 Pages	ALFATOEMBoard	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2

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产品属性

产品编号：
CDC337DWR
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 时钟缓冲器，驱动器
包装：
卷带（TR）
类型：
扇出缓冲器（分配）
电路数：
1
比率 - 输入：
1：8
差分 - 输入：
无/无
输入：
TTL
输出：
CMOS
电压 - 供电：
4.75V ~ 5.25V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
20-SOIC
描述：
IC CLK BUFFER 1

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CDC337DWR供应商更新时间2025-7-25 10:19:00

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