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HPWW0230S	文件：1.46625 Mbytes Page：12 Pages	WireBasketTraySystemCableManagement Features •T-weldconstructionpreventssnags •5mmroundwireonsmallersizes •6mmroundwireonlargersizes •Highloadrating •Easytocutandfabricatefittingsinthefield •100%recycledsteel •Usefactorysupporthardwareorfabricate supportsonthejobsite •2x4mesh	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
HPWW0230SBK	文件：1.46625 Mbytes Page：12 Pages	WireBasketTraySystemCableManagement Features •T-weldconstructionpreventssnags •5mmroundwireonsmallersizes •6mmroundwireonlargersizes •Highloadrating •Easytocutandfabricatefittingsinthefield •100%recycledsteel •Usefactorysupporthardwareorfabricate supportsonthejobsite •2x4mesh	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
NSR0230	文件：41.78 Kbytes Page：4 Pages	SchottkyBarrierDiode	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
PTPA0230	文件：441.91 Kbytes Page：2 Pages	MAGNETICPROXIMITYSENSOR	CELDUCcelduc Relais 凡纪继电器凡纪继电器（上海）有限公司	CELDUC
PV0230	文件：97.43 Kbytes Page：4 Pages	CustomerSpecification Construction 1)Component11X1HOOKUP a)Conductor 2(665(7x95)/30)AWGTinned Copper 0.335 b)Insulation0.078Wall,Nom.XLPE0.494+/-0.006 (1)SeparatorPolyesterTape,10Overlap,Min. (2)Color(s)BLACK 2)Jacket0.032Wall,Nom.,PVC0.558(0.574Max.) a)Color(s)BLACK	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线	ALPHAWIRE
PV0230	文件：97.65 Kbytes Page：4 Pages	CustomerSpecification Construction 1)Component11X1HOOKUP a)Conductor 2(665(7x95)/30)AWGTinned Copper 0.335 b)Insulation0.078Wall,Nom.XLPE0.494+/-0.006 (1)SeparatorPolyesterTape,10Overlap,Min. (2)Color(s)BLACK 2)Jacket0.032Wall,Nom.,PVC0.558(0.574Max.) a)Color(s)BLACK	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线	ALPHAWIRE
PV0230	文件：70.16 Kbytes Page：3 Pages	CustomerSpecification	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线	ALPHAWIRE
RJK0230DPA	文件：221.64 Kbytes Page：11 Pages	SiliconNChannelPowerMOSFETwithSchottkyBarrierDiodeHighSpeedPowerSwitching Features •Lowon-resistance •Capableof4.5Vgatedrive •Highdensitymounting •Pb-free •Halogen-free	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
SDM0230CSP	文件：250.58 Kbytes Page：4 Pages	0.2ASCHOTTKYBARRIERDIODECHIPSCALEPACKAGE Description TheSDM0230CSPisa30-volt0.2Aschottkybarrierdiodethatisoptimizedforlowforwardvoltagedropandlowleakagecurrenthousedinacompactchipscalepackage(CSP)thatoccupiesonly0.18mm2board-space.Thelowthermalresistanceenablesdesignerstomeetdesignchallengesof	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
SGP0230SD	文件：202.28 Kbytes Page：4 Pages	SurfaceMountSchottkyRectifier	Good-Ark GOOD-ARK Electronics	Good-Ark

技术参数

IFSM(A)：
3
IF(A)：
0.2
VF(V)：
0.5
IR(uA)：
30
Status：
Active
封裝型式：
0603/DFN1608

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市一线半导体有限公司	CDBUR0230L	Comchip	24+		7500	0603(1608metric)	询价
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更多CDBUR0230-HF供应商更新时间2025-7-29 16:30:00

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