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CCS-HLC-317N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装描述：LIGHTCONTROLLER FOR CCS-HBR	Omron Automation and Safety	Omron Automation and Safety
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CMD317	文件：109.02 Kbytes Page：1 Pages	WCS Duplexer 文件：109.02 Kbytes 页数：1 Pages	APITECH	APITECH
CMD317	文件：314.96 Kbytes Page：14 Pages	1-24 GHz Distributed Driver Amplifier 文件：314.96 Kbytes 页数：14 Pages	QORVO 威讯联合	QORVO
CP317	文件：181.49 Kbytes Page：2 Pages	Small Signal Transistor NPN - RF Transistor Chip PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 14.5 x 14.5 MILS Die Thickness 9.0 MILS Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS Top Side Metalization 文件：181.49 Kbytes 页数：2 Pages	Central	Central

更多CCS-HLC-317N供应商更新时间2025-12-1 10:46:00