MSP430??SoC with RF Core

文件：1.62567 Mbytes 页数：121 Pages

TI

德州仪器

具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU

TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核，并包含数个采用各种不同外设集的器件，可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化，与五种低功耗模式相配合使用，可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。\n\nCC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起，从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用，同时性能也得以提高。\n\nCC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发 • 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)\n• 超低功耗 \n• 待机模式（LPM3 实时时钟 (RTC) 模式）：2.0µA\n• RX 中的射频：15mA，250kbps，915MHz\n• MSP430™系统和外设 \n• 可在不到 6µs 的时间内从待机模式唤醒\n• 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟\n• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A\n• 两个通用串行通信接口 (USCI) \n• USCI_B0 支持 I2C 和 SPI\n• 具有内部基准、采样保持以及自动扫描特性的 12 位模数 转换器 (ADC) （仅限 CC4;

TI

德州仪器

具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU

TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核，并包含数个采用各种不同外设集的器件，可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化，与五种低功耗模式相配合使用，可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。\n\nCC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起，从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用，同时性能也得以提高。\n\nCC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发 • 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)\n• 超低功耗 \n• 待机模式（LPM3 实时时钟 (RTC) 模式）：2.0µA\n• RX 中的射频：15mA，250kbps，915MHz\n• MSP430™系统和外设 \n• 可在不到 6µs 的时间内从待机模式唤醒\n• 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟\n• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A\n• 两个通用串行通信接口 (USCI) \n• USCI_B0 支持 I2C 和 SPI\n• 具有内部基准、采样保持以及自动扫描特性的 12 位模数 转换器 (ADC) （仅限 CC4;

TI

德州仪器

Package：64-VFQFN 裸露焊盘；包装：管件 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI

德州仪器

Package：64-VFQFN 裸露焊盘；包装：管件 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI

德州仪器

Package：64-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI

德州仪器