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CC430F6135IRGCR

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC430F6135IRGCT

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC430F6137IRGC

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

详细参数

  • 型号:

    CC430F613

  • 制造商:

    TI

  • 制造商全称:

    Texas Instruments

  • 功能描述:

    MSP430 SoC with RF Core

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
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VQFN64
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16+
VQFN
10000
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更多CC430F613供应商 更新时间2025-5-24 16:31:00